<noframes id="rdtvb"><form id="rdtvb"><nobr id="rdtvb"></nobr></form>

    <span id="rdtvb"><pre id="rdtvb"></pre></span>

    <noframes id="rdtvb">

    <address id="rdtvb"></address>

    <address id="rdtvb"></address>

    江蘇省宜興電子器件總廠有限公司

    陶瓷焊盤陣列外殼

    您現在的位置:首頁 > 產品中心 > 陶瓷焊盤陣列外殼
    陶瓷焊盤陣列外殼
    CLGA封裝,它封裝密度高、電熱性能好,氣密性好,可靠性好。主要用于封裝微型處理器、控制器、CPU。
    CLGA型外殼主要型號表(單位:mm)
    產品型號 陶瓷外形 引線節距 密封區尺寸 芯腔安裝區尺寸 總厚度 查看
    CLGA48-01 8.00×8.00 8.00×8.00 4.60×4.60 1.30
    被窝福利爱看午夜