| 序號 | 標題 | 日期 |
| 1 | GB7092 | 2014-09-25 |
| 2 | GJB 2440A-2006混合集成電路外殼通用規范 | 2014-09-25 |
| 3 | GJB 923A-2004 半導體分立器件外殼通用規范 | 2014-09-25 |
| 4 | GJB1420B | 2014-09-25 |
| 1 | 36線帶熱沉陶瓷四邊引線扁平外殼詳細規范 | 2014-09-25 |
| 2 | 16線光耦陶瓷雙列外殼詳細規范 | 2014-09-25 |
| 1 | 合金焊料蓋板選擇與質量控制 | 2014-09-25 |
| 2 | 高密度高可靠CQFN封裝設計 | 2014-09-25 |
| 3 | 多層陶瓷外殼電鍍層起泡的成因和解決措施探討 | 2014-09-25 |
| 4 | 多層陶瓷外殼設計與使用中的幾個問題 | 2014-08-23 |
| 3 | 14線陶瓷小外形外殼詳細規范 | 2014-08-23 |
| 5 | GJB1420A | 2014-08-23 |
蘇公網安備32028202000794號
